1△-▲•▷、缺芯片设计••：韦尔股份■▽◁•▼▪、卓胜微○■、晶晨股份•◆●=、圣邦股份◁…--△、汇顶科技☆★•◁•◇、兆易创新◇★、澜起科技-=◁◆、紫光展锐○▲、恒玄科技◁○、芯原股份▷△◁▽•、思瑞浦

　　产品研发和工艺推进不及预期半导体下游需求不及预期-▪◁◆▼;3○■、缺设备材料□★•◇▪◆：北方华创•○•●•◆、华峰测控▽▽•▽○、屹唐半导体☆★●、万业企业□•…-★、盛美半导体■★▽…•、精测电子□○◁◇、中环股份▪▼▽、立昂微…◇■•、安集科技…▽、江丰电子◇▽•◇△、沪硅产业◇▼▲…△-、雅克科技…-•▲○、神工股份 风险提示--□▲：中美贸易摩擦加剧引发新一轮封锁◇◁…-○;

　　第一轮封锁☆•▷□○★：2019年5月限制华为终端的上游芯片供应商○…★□，目的是卡住芯片下游成品◁◁◆。 第二轮封锁▪▷▪▽△•：2020年9月限制海思设计的上游晶圆代工链▪•▪○▷，目的是卡住芯片中游代工▲▽□。 第三轮封锁□●：2020年12月限制中芯国际上游半导体供应链▷☆◁▲○■，本质是卡住芯片上游设备☆☆。 我们看到美国的封锁是顺着产业链一直到最上游的底层供应链△▷。为了应对这种生存环境的巨变…▪□▪▽，中国半导体工业也进行了三轮大级别的调整○◆=●： 第一个阶段■☆-△：终端厂带动上游设计和封测★-◆•▪☆。

　　我们将半导体分为上中下游△◇★，其中最下游的就是fabless和封测…□▷●-▷，芯片下游与终端厂(手机◆=☆▼…、电脑等)直接绑定▪▷◁▲□，所以我们看到2019年华为被美国列入实体清单后★☆•◁•，将相当部分的芯片订单转移到国内•……“备胎○◇▲□…○”供应链◇-◁▲●●，直接显着推动了国产芯片设计(模拟●-、数字△○◁…、射频■△▪●□▲、存储)和封测公司收入▲☆□◁、业绩的加速增长◁◁-=。除了采购国产供应链☆▪○▷●，华为海思依据其多年深厚的专利积累和研发▪◇=▼◁•，在芯片设计的多个领域都做到了世界一流水平■•●◁，整个芯片设计行业因为外部压力引来了一次大级别的拉动▼◇★▲，这是2019年开启的A股半导体牛市背后的原因■☆☆●-。 第二个阶段▼▼◁□•：fabless带动上游晶圆代工厂…◆…▪。

　　由于全球所有晶圆厂包括台积电都采用了大量美国技术(半导体设备■○◇◁、材料=◇◇•、EDA/IP)□■，美国对华为的第二轮实体清单限制直接针对Fab代工=○□，此时中国半导体产业的主要矛盾已经从缺少芯片成品△★，到缺少芯片代工•◇-□。在海外Fab厂不能为华为海思提供晶圆代工后○☆△•，国产晶圆厂成为替代必选方案--•▼●◇，中芯国际经过多年的发展◇▲◇▽，在国产fabless巨头的通力配合下☆-，已经在2020年量产了14nmFinFET工艺◁▷◁，并向N+1节点过渡▽◁，这是中国集成电路行业历史性突破•◆★▲□-，成为全球第三家FinFET fab成员■○★▲◇▷，代表了工艺调校方面的阶段性突破◆○▷-☆▪，也为国产成熟工艺fab厂提供了经验☆●。 第三个阶段◆△▼☆：晶圆厂带动上游设备和材料☆◆▲。

　　1●▲、由单纯追求先进工艺 - 回归成熟工艺 (-△“新55nm★□○△…☆”远大于…•▪◆…“旧7nm★★•★”)

　　3■•○■、补短板由干技术 - 根技术(设计••、制造其实不是根技术) 我们重申推荐半导体的三个层次▷☆，建议关注△▲…=：

　　2○◇▼…▷、缺代工封测△★◇：中芯国际(00981)▪△、华润微…△••-▽、华虹半导体△▲★•◁、闻泰科技◆◁、长电科技▷○、深科技△■○□○、晶方科技☆◁◇○△、华天科技▷▲▪◁◇△、通富微电=▲■•■、士兰微○-•▷、扬杰科技●▽◇、捷捷微电

　　在FinFET工艺陆续突破之际▷◁▲○，2020年末美国新一轮实体清单直接指向了fab中芯国际▼▼▪，因为半导体设备是晶圆厂的底盘◁▲◇○，而美系设备商大约占据了一条fab产线%份额(PVD▷☆-▪△、刻蚀机…▽▲◁=、CVD▼▽▪•★△、Imp•▼•△、Clean◆▲…◆、Furnace)▷△◆，AMAT●••◆○、LAM◁▷▪、KLAC都是全球垄断级别的设备巨头凯发k8国际官网首页登录=△，在先进节点工艺上依旧无可替代○○▷。但是在成熟工艺节点☆…☆▷-★，国产和日本设备可以实现相当程度的替代☆-◁-……，当下摆在中国半导体工业主要矛盾已经不是缺少工艺◇☆○◆，而是缺少半导体设备和材料▲□▽△◆●。由于欧洲ASML的DUV光刻机(▪▽△■.13um -7nm)一直无阻碍供应中国•▪▽•▲•，所以未来中国半导体工业的核心矛盾就是从根技术(半导体设备▽••▷▪…、材料)上补短板…★●=▪△，实现真正的供应链安全▼■▲•▽。